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2024 월드 IT쇼 한국공조엔지니어링, SK텔레콤 부스 액침냉각 장비 전시 협찬

작성자 대표 관리자(ip:)

작성일 24.04.18

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안녕하세요, 한국공조엔지니어링 입니다

17일(수)-19일(금) 코엑스에서 열리는 2024 월드 IT쇼에 SK텔레콤 부스

SAPEON X330 Compact GPU를 장착한 프리시즌 액침냉각 장비를 전시 하였습니다.







▲ 2024 월드 IT쇼에 방문한 과학기술정보통신부 장관에게 

프리시즌 액침 냉각(Precision Liquid Cooling) 시스템을 소개하고 있다.


이 시스템은 서버를 공기보다 열전도, 밀도, 비열이 높은 절연유를 사용해 냉각시키는 방식으로

3U에 해당하는 섀시를 제작해 기존 공랭식용 서버에서 팬을 제거하고

주요 구성품을 넣어 설치된 분배 시스템을 통해 효과적으로 서버를 냉각합니다.


섀시 당 3.5kW 열을 제거할 수 있어 앞으로 고밀도 칩을 사용하는 서버들을 냉각하는데 용이하며,

수직으로 서버를 들어올려야 하는 다른 타입의 경우 유지 보수 시

Lift 장비가 별도로 필요하지만 기존 공랭식 서버랙과 유사하게 수평으로 섀시를 꺼내

점검 및 교체하기 때문에 유지 보수가 용이하며, 절연유를 약 1/10로 줄일 수 있습니다

또한, 섀시 내부 온도가 최대 53℃로 유지되므로 60% 이상 열 회수가 가능합니다.




액침냉각 제품에 대하여 더 자세한 내용이 알고 싶으시다면

Precision Liquid Cooling 브로슈어 게시물 확인 또는

홈페이지 제품문의 게시판으로 연락 부탁 드리겠습니다 감사합니다.


📌 TEL : 031 - 477 - 3104

📌 FAX : 031 - 477 - 3132


▼Precision Liquid Cooling 브로슈어 :

https://blog.naver.com/kae1113/223234758326


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